ICInsights預測從2021年到2026年，全球MCU市場規模的復合增長率約為6.7%，在2026年達到272億美元。

隨著汽車智能化趨勢推進，汽車功能增加與電子架構的集成化推動單車MCU價值量的提升，促使汽車從分布式架構向集成化域架構的轉變，將進一步促進車用MCU的需求增長。

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根據Yole最新對全球MCU市場的數據分析：在整個MCU市場中，2022年排名前十的玩家分別是英飛凌、瑞薩、恩智浦、意法半導體、Microchip、德州儀器、三星電子、新唐科技、SiliconLabs和華大半導體。

前十大MCU廠商中唯一一家大陸廠商就是華大半導體。

而剩下5.5%的全球市場份額則是數百家MCU公司的角逐場。

2022年，中國汽車國產芯片供給率不足10%。

目前，國內涌現出了兆易創新、國芯科技、比亞迪半導、杰發科技、芯海科技、中穎電子、紫光國微、復旦微電等一批車規級MCU企業，并于2022年推出了多款新產品。

產品主要聚焦于車身控制、儀表盤、觸控等領域，進入到動力領域的企業很少。

2023年是[后疫情]元年，然而疫情的影響對整個半導體產業的影響尚未完全消散。

未來汽車芯片的發展趨勢，將是軟件和硬件并駕齊驅，誰能把軟硬件優化到最佳效果，就是競爭力最強的。

由此看來，芯片公司想進入汽車市場，不是通過某個環節提升就能解決良率問題；

而是要從芯片定義開始，貫穿整個設計、制造、封測流程地按照車規要求來做，符合不同體系的要求。

近年來，不少中國廠商已從與安全性能相關性不大的中低端車規MCU切入。

比如雨刷、車窗、遙控器、環境光控制、動態流水燈等車身控制模塊，并逐步開始研發未來汽車智能化所需的高端MCU，如智能座艙、ADAS等。

目前，行業內推進較為快速的廠商包括華大北斗、兆易創新、比亞迪半導體、杰發科技等。

在汽車應用中，從雨刷、車窗、座椅，到車載娛樂信息系統，幾乎都會用到MCU來實現控制。

據iSuppli數據，一輛汽車內半導體器件數量中，MCU芯片約占30%。

MCU主要作為ECU核心參與汽車各個系統控制之中。

而隨著汽車智能化水平越來越高，MCU用處和用量還有望進一步提升。

技術研發能力是MCU企業參與市場競爭的核心。

MCU設計研發涉及架構和指令集選擇、內部結構設計、工藝改進等多方面要求，技術壁壘較高。

而作為技術研發型企業，研發能力是企業參與市場競爭的核心。

圍繞MCU產品的完整生態體系是打造服務能力的關鍵。

現有廠商MCU產品生態體系完備，IP核、開發環境、配套解決方案打造服務能力的核心壁壘。

去年下半年以來，車規級MCU賽道投融資進入了高潮期。

去年11月，芯馳科技宣布完成近10億元B+輪融資，時隔一年再次拿到近10億元融資，去年7月，其已完成10億人民幣B輪融資。

近日，芯擎科技正式宣布，已于2022年四季度順利完成總額近5億元的A+輪融資，這已經是其在一年內的第三次融資；

粵芯半導體6月完成45億B輪融資，年底再融一輪；

芯馳科技兩年融20億，成立四年累計融資金額超27億元；

曦華科技兩年四輪，新老股東持續加注。

天眼查顯示，上汽金石為上汽集團孫公司，上汽與芯馳現已展開深度合作。去年7月份，上汽首款搭載芯馳芯片的車型已正式落地。

去年九月，定位于[MCU+]的平臺型芯片設計企業輝芒微電子完成5億人民幣Pre-IPO輪融資，日前獲得了SCG授予的AEC-Q100認證證書。

從供給端看，預計從2023年開始，將掀起一波成熟制程產能擴張投資熱潮。

英飛凌、瑞薩、德州儀器、Rapidus等企業均啟動了建廠計劃，業界預估四家大廠擴產投入金額超250億美元。

上海積塔半導體、粵芯半導體、士蘭微、湖南三安半導體等合計達千億級的項目正如火如荼建設中。

據IHS數據統計，2015-2020年中國MCU市場CAGR為8.4%，同期全球市場幾乎沒有增長；

該機構預測到2026年中國MCU市場規模或以約7%的CAGR提升至513億元。

從技術方向上來看，低功耗、高穩定性和高集成度已成為MCU產品未來的發展方向。

[MCU+]是MCU的一大發展趨勢，所謂的MCU+是指，以原有MCU的基礎，延伸通信、加密、感測或AI等其他功能，進一步達到綜合競爭力提高及市場附加價值提升的效果。

這也算是通用MCU開始走向專用MCU。

譬如[MCU+AI]，我們正在邁入AIoT時代，AI深入到邊緣和終端裝置，已經是一個長期必然的大方向。

過去幾年間，中國車規級MCU發展取得了一定成績，產品具備一定的競爭力。

國內MCU廠商針對汽車市場的產品幾乎都集中在32位。

目前已經進入前裝市場的有芯旺微、杰發科技和小華半導體等；

另外還有不少在MCU廠商已經推出，或即將推出車規級MCU產品；

比如兆易創新、小華半導體、中穎電子、航順、先楫、芯海科技、旗芯微等。

[十四五]時期車規MCU市場規模進行了預測：中國2022年-2025年車規級MCU市場規模分別為33.63，37.53，41.66，45.93億美元；2021-2025年CAGR為11.22%。

車規級MCU從研發到商用上車需要3-5年時間，從2018年前后大量廠商入局算起，2023年將是最關鍵的一年。

在未來更高階自動駕駛等級的汽車中，加以多傳感器融合的大趨勢下，總線寬度32位乃至64位高算力車規級MCU將成為主流產品；

而8/16位中低端MCU則會被更高制程的SOC所集成，失去增長動力。

國內搶占低端市場，應用在與安全性能相關性較低的場景，如雨汽車雨刷、車燈、車窗、遙控器、環境光控制、動態流水燈等車身控制模塊實現了量產突破。

雖有國產化、資本化浪潮助推，許多國內芯片供應商以及諸多從消費類、工業類領域跨入汽車領域的公司都在躍躍欲試，但尚未形成規模化的國產替代效應。

有很多本土廠商的車規MCU產品還在流片階段，甚至小規模試產，但同海外成熟的供應對比，業務進展顯得微乎其微。

在2022年很多本土廠商已經推出或正在研發支持ASILD功能安全等級的車規MCU產品，在2023-2025將是產品研發、品牌推廣和拓寬業務線的重要沖刺階段。

按照新車量產的周期，國產汽車MCU廠商可能到2025年前后得到產能的規模化釋放。

屆時，國產MCU產品性能、產品線豐富程度、市場占有率、出貨量將大大提升，將首次以集體力量與國際大廠分庭抗禮，一較高下。

車規級國產替代需求強勁，一方保證產業安全就要提高應鏈自主可控能力，倒逼整車廠開始擁抱國產芯片廠商。

另一方面擴展業績空間就要在產能緊缺的大背景下鎖定部分產能，并步步為營進擊中高端車規MCU領域，這是國產MCU領域的終極目標。

從布局上來看，芯旺微、旗芯微、芯馳科技、云途、曦華科技等，都在打造滿足ISO26262標準的產品開發和流程體系版圖。

短期來看，國內多數廠商切入國外MCU廠商成熟生態體系，憑借成本和服務優勢迅速打開市場。

長期來看，自建生態系統、深入應用場景、打磨解決方案是國內MCU公司參與國際競爭的必經之路。

期待國產MCU能夠逐漸從[易國產化]到[難國產化]，并最終突破[極難國產化]的范圍，進軍國際巨頭的核心領域。

部分資料參考：半導體行業觀察：《MCU市場三雄并立，國產勢力洶涌而出》，電子發燒友網：《全球前十大MCU廠商榜單出爐，MCU產品向高性能、高價值方向邁進》，洞察IPO：《車規級MCU進入[大混戰]時代，芯旺微IPO自研是唯一武器？》，芯師爺：《國產車規MCU上車情況調研》，未來半導體：《不出三年！國產MCU必將擠掉巨頭占領高端市場！》

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