芯片的戰爭

5月23日，日本出臺針對23種半導體制造設備的出口管制措施。5月26日，日美表示將深化在下一代半導體及其他技術研發方面的合作。在此前的5月9日，美國國防部發布了2023年版《國防科技戰略》，強調利用關鍵創新技術實現國防戰略目標。這3個事件背后有著緊密的聯系，前兩件事是美國數年來加緊對中國在高科技領域進行封鎖打壓的新動作，后一個則是美國以科研技術優勢加強軍事優勢的新發展。

(相關資料圖)

科技與軍事歷來緊密相關。拜登政府上任伊始，即在2021年5月11日，糾集美國與歐洲，日本、韓國以及中國臺灣地區的64家企業，宣布成立美國半導體聯盟，這些企業覆蓋了半導體產業鏈的絕大部分環節。2022年5月，美日兩國領導人發表聯合聲明稱，兩國將通過制定和遵守“半導體合作基本原則”，建立“競爭力和彈性伙伴關系”，以增強半導體制造能力。

2022年7月28日，美國眾議院通過《芯片與科學法案》。8月9日，美國總統拜登正式簽署該法案。《芯片與科學法案》主要內容是向在美國以及遵守該法案要求的其他半導體企業，提供520億美元財政補貼和稅收優惠，禁止這些企業在中國和其他特別關切的國家擴大關鍵芯片制造，并每年向美國政府披露海外財報，若違反相關規定，即減少、暫停或終止資助和優惠政策。這一法案的核心是“兩手”：一是鼓勵在美國本土建設半導體生產企業；二是限制、阻止半導體企業在中國的技術升級和增產。

今年以來，拜登政府在強化限制中國獲得先進芯片方面更加不遺余力。1月10日，美國眾議院成立中美戰略競爭特設委員會，這是美國在冷戰期間對蘇聯都沒有用出的手段。1月27日，美國召集日本、荷蘭兩國高層國家安全官員赴美，共同密謀并達成協議，日本、荷蘭引入并采取美國已經啟動的部分半導體對華出口限制措施。5月末，日本出臺了針對23種半導體制造設備的出口管制。

美國在高科技芯片領域對中國的打壓，不是簡單的科技問題，更是對華戰略的問題。美國塔夫茨大學教授克里斯托弗·米勒在他的《芯片戰爭》一書中表示，在大國競爭背景下，芯片和貿易、科技、資本等一樣，成為戰略競爭的重要內容。

但世界科技發展到今天，分工已經高度細化，美國不可能完全壟斷芯片的研制和生產。美國去工業化已久，不僅是低端制造業，中高端制造業也在全球化進程中大量外遷。在芯片領域，美國在保持科研、技術整體優勢的同時，其主要制造流程在本土已不具有優勢，這是美國通過《芯片與科學法案》鼓勵芯片制造企業回流美國的原因所在。

但是，不管怎樣努力，完成這一過程需要時間，而且“芯片戰爭”的效果很可能會打折扣。以荷蘭阿斯麥爾公司生產的光刻機為例，其整機雖在荷蘭完成，但該公司依賴數十個國家的幾千家企業為其提供數以萬計的零部件。而且如果失去中國龐大的市場，企業的損失也將難以承受。為此，它必將在美國的禁令和獲取市場利潤之間尋找平衡。美國最近對中國產業鏈的“脫鉤”改為“去風險”，一方面是為了掩蓋政策的荒謬，另一方面也客觀上承認了完全“脫鉤”不僅不可能，而且不符合美國的利益。在芯片領域的禁售，也面臨同樣的尷尬。

美國發起芯片戰爭面臨的一個重要問題就是，怎樣把握禁售高端芯片與保持中低端芯片市場占有率之間的平衡。也就是說，它不可能、也不需要禁售所有高中低端芯片。目前，市場將美國《芯片與科學法案》禁售對象界定為28納米及以下的先進制程。但是，根據摩爾定律，半導體的集成度每18個月翻一番，售價減半。也就是說，為兼顧有效管制和企業利潤，美國禁售令的標準也必須動態調整。客觀地說，這會降低禁令的作用和效果。

而且，軍事領域應用的芯片并不需要最新技術，而是優先選用成熟技術。還有非常重要的一點，因為關系國家安全，軍事芯片的研制、生產不追求利潤和市場回饋。這與民用芯片的研制、生產和更新換代的邏輯顯著不同。為了保證武器系統的絕對安全，一國軍事的核心領域，技術上必須做到自主可控。這就決定了它不能依賴進口產品。這個特性在一定程度上將軍事芯片從芯片禁售令中隔離出來。禁售令對于依賴市場回饋的民用生產效果顯著，對軍事芯片作用甚微。

此外，后發國家對技術封鎖具有一定的“免疫力”。長時間以來，美國的對外技術封鎖從來就沒有停止過。事實上，即使對于盟友和伙伴國家，美國也歷來不開放所有科技成果和產品。通過軍售控制盟友和伙伴國家的武器裝備體系是美國的一貫政策，同時也為美國的軍工復合體賺取了巨額利潤。對盟國出口武器必須比美國的武器落后5年，伙伴國則必須落后10年，這基本上是美國公開的政策標準。

對于非盟友非伙伴國，美國一直進行技術封鎖，不過根據美國的需要，在不同時期，針對不同國家，封鎖的項目和程度有所不同。美國長期實行的技術封鎖并沒有遏制住相關國家的技術和產業進步，還使得這些國家相應地產生了對美國技術封鎖的“免疫力”，發展出了自身的科研體系和產業道路。美國過去的技術封鎖沒有成功，今天的芯片禁令也不會成功。

（作者單位：國防科技大學信息通信學院）

來源：中國青年報

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