隨著手機等電子產品尺寸不斷縮小,IC制造商不斷引入創新工藝以及縮小芯片器件尺寸。同時,他們需要確保這些變化所帶來的額外復雜性不會影響IC的長期可靠性。許多可靠性測試工程師發現,使用傳統的可靠性解決方案已經無法解決這一問題,因此WLCSP(晶圓級芯片)封裝以裸芯片封裝可節省封裝成本及所有IC封裝形式中面積最小成為移動智能設備炙手可熱的實際封裝解決方案。

測試頭(Probe Head)是連接WCLSP 器件與ATE測試設備的重要環節。為了能夠達到最大投資回報率,芯片制造商必須選擇一種能夠同時滿足工程試驗階段和量產階段的測試結構的產品。因為芯片制程測試的步驟是順序性的,所選擇的測試產品最理想的情況是能夠靈活地在多種條件之間進行切換,從單工位到多工位,從單個器件到整個晶圓階段測試,以及從驗證/調試到量產等測試等不同的測試應用中重復使用測試硬件,以節省大量測試成本。

Volta180探針頭系列

史密斯英特康是全球領先的半導體測試應用創新解決方案的提供商,總部位于英國,于2010年收購半導體測試領域知名品牌IDI,在蘇州設有工廠,其生產的高性能彈簧探針和高速測試插座可應用于BGA、QFN、晶圓級 (WLCSP)和疊層技術(PoP)等封裝芯片測試,同時支持 ATE、SLT和EVB等測試應用。 史密斯英特康的WLCSP 系列Volta探針頭專門針對180µm及以上間距的晶圓級封裝(WLP)、芯片晶圓級封裝(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性測試,滿足幫客戶減少測試時間、降低測試成本同時增加測試產量的需求。

史密斯英特康的Volta 探針頭具有一流的彈簧探針技術,卓越的結構設計,優質的工程材料以及先進的加工技術。針對WLCSP和WLP測試中存在的嚴苛挑戰,Volta探針頭測試性能穩定,使用壽命可達100萬次,能夠為客戶大大降低擁有成本及帶來更好的投資回報率。

Volta探針頭系列可選擇的陣列的間距范圍為 500µm 至 180µm。對于低于 250µm 間距的器件測試,可以使用Volta Fan-Out PCB將探針頭布線到400µm或800µm的PCB上。

史密斯英特康的多工位探針頭在苛刻的量產環境中持續提供可靠、強大的測試性能,并在提供數十萬次測試后時,仍然保持穩定的良率。 Volta探針頭設計方便清潔、易于維修,而且Volta 探針頭模塊化的墨盒設計在維修期間也可以進行快速更換,生產停機時間幾乎為零,這樣一來,我們的合作伙伴IC制造商和封裝測試代工廠只需耗費最低的成本來更換或修理單個探針元件。

Volta 180 低且穩定的接觸電阻提供高準確度測試,可達750,000個接觸點

卓越的并行度設計在同一時間可進行64個工位測試或5000個獨立的彈簧探針,具有高效的生產力

模塊化的墨盒設計在維修期間可快速更換,停機時間幾乎為零。

全鉆孔探頭陣列設計可允許現場配置探頭位置,一個Volta 180探針頭可測試多個產品

得益于史密斯英特康與業界內領先的 WCLSP 芯片供應商的長期合作,史密斯英特康的測試研發團隊在幾周內即可完成探針頭的設計和生產,滿足單個芯片從單工位到128工位的初啟測試,同時也能夠高效的應對大規模量產的需求,實現探針頭的快速交付。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據。

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