Volta 探針頭快速提升晶圓級芯片封裝測試產(chǎn)能

隨著手機等電子產(chǎn)品尺寸不斷縮小,IC制造商不斷引入創(chuàng)新工藝以及縮小芯片器件尺寸。同時,他們需要確保這些變化所帶來的額外復雜性不會影響IC的長期可靠性。許多可靠性測試工程師發(fā)現(xiàn),使用傳統(tǒng)的可靠性解決方案已經(jīng)無法解決這一問題,因此WLCSP(晶圓級芯片)封裝以裸芯片封裝可節(jié)省封裝成本及所有IC封裝形式中面積最小成為移動智能設(shè)備炙手可熱的實際封裝解決方案。

測試頭(Probe Head)是連接WCLSP 器件與ATE測試設(shè)備的重要環(huán)節(jié)。為了能夠達到最大投資回報率,芯片制造商必須選擇一種能夠同時滿足工程試驗階段和量產(chǎn)階段的測試結(jié)構(gòu)的產(chǎn)品。因為芯片制程測試的步驟是順序性的,所選擇的測試產(chǎn)品最理想的情況是能夠靈活地在多種條件之間進行切換,從單工位到多工位,從單個器件到整個晶圓階段測試,以及從驗證/調(diào)試到量產(chǎn)等測試等不同的測試應(yīng)用中重復使用測試硬件,以節(jié)省大量測試成本。

Volta180探針頭系列

史密斯英特康是全球領(lǐng)先的半導體測試應(yīng)用創(chuàng)新解決方案的提供商,總部位于英國,于2010年收購半導體測試領(lǐng)域知名品牌IDI,在蘇州設(shè)有工廠,其生產(chǎn)的高性能彈簧探針和高速測試插座可應(yīng)用于BGA、QFN、晶圓級 (WLCSP)和疊層技術(shù)(PoP)等封裝芯片測試,同時支持 ATE、SLT和EVB等測試應(yīng)用。 史密斯英特康的WLCSP 系列Volta探針頭專門針對180µm及以上間距的晶圓級封裝(WLP)、芯片晶圓級封裝(WLCSP)和已知良好芯片(KGD)的高可靠性測試,滿足幫客戶減少測試時間、降低測試成本同時增加測試產(chǎn)量的需求。

史密斯英特康的Volta 探針頭具有一流的彈簧探針技術(shù),卓越的結(jié)構(gòu)設(shè)計,優(yōu)質(zhì)的工程材料以及先進的加工技術(shù)。針對WLCSP和WLP測試中存在的嚴苛挑戰(zhàn),Volta探針頭測試性能穩(wěn)定,使用壽命可達100萬次,能夠為客戶大大降低擁有成本及帶來更好的投資回報率。

Volta探針頭系列可選擇的陣列的間距范圍為 500µm 至 180µm。對于低于 250µm 間距的器件測試,可以使用Volta Fan-Out PCB將探針頭布線到400µm或800µm的PCB上。

史密斯英特康的多工位探針頭在苛刻的量產(chǎn)環(huán)境中持續(xù)提供可靠、強大的測試性能,并在提供數(shù)十萬次測試后時,仍然保持穩(wěn)定的良率。 Volta探針頭設(shè)計方便清潔、易于維修,而且Volta 探針頭模塊化的墨盒設(shè)計在維修期間也可以進行快速更換,生產(chǎn)停機時間幾乎為零,這樣一來,我們的合作伙伴IC制造商和封裝測試代工廠只需耗費最低的成本來更換或修理單個探針元件。

Volta 180 低且穩(wěn)定的接觸電阻提供高準確度測試,可達750,000個接觸點

卓越的并行度設(shè)計在同一時間可進行64個工位測試或5000個獨立的彈簧探針,具有高效的生產(chǎn)力

模塊化的墨盒設(shè)計在維修期間可快速更換,停機時間幾乎為零。

全鉆孔探頭陣列設(shè)計可允許現(xiàn)場配置探頭位置,一個Volta 180探針頭可測試多個產(chǎn)品

得益于史密斯英特康與業(yè)界內(nèi)領(lǐng)先的 WCLSP 芯片供應(yīng)商的長期合作,史密斯英特康的測試研發(fā)團隊在幾周內(nèi)即可完成探針頭的設(shè)計和生產(chǎn),滿足單個芯片從單工位到128工位的初啟測試,同時也能夠高效的應(yīng)對大規(guī)模量產(chǎn)的需求,實現(xiàn)探針頭的快速交付。

免責聲明：市場有風險，選擇需謹慎！此文僅供參考，不作買賣依據(jù)。

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